Jẹ ki ’ s tẹsiwaju lati kọ ẹkọ nipa ṣiṣẹda awọn ijakadi.

1. Wafer ti nwọle ati mimọ:

Ṣaaju ki o to bẹrẹ ilana naa, dada wafer le ni awọn contaminants Organic, awọn patikulu, awọn fẹlẹfẹlẹ oxide, ati bẹbẹ lọ, eyiti o nilo lati di mimọ, boya nipasẹ awọn ọna mimọ tutu tabi gbigbe.

2. PI-1 Litho: (First Layer Photolithography: Polyimide Coating Photolithography)

Polyimide (PI) jẹ ohun elo idabobo ti o ṣiṣẹ bi idabobo ati atilẹyin. O ti wa ni akọkọ ti a bo lori wafer dada, lẹhinna farahan, ni idagbasoke, ati nikẹhin ipo ṣiṣi fun ijalu ti ṣẹda.

3. Ti / Cu Sputtering (UBM):

UBM duro fun Labẹ Bump Metallization, eyiti o jẹ pataki fun awọn idi ṣiṣe ati ngbaradi fun elekitirola ti o tẹle. UBM jẹ deede ni lilo sputtering magnetron, pẹlu Layer irugbin ti Ti/C jẹ eyiti o wọpọ julọ.

4. PR-1 Litho (Fotolithography Layer Keji: Photoresis Photolithography):

Fọtolithography ti photoresist yoo pinnu apẹrẹ ati iwọn awọn bumps, ati pe igbesẹ yii ṣii agbegbe lati wa ni itanna.

5. Sn-Ag Plating:

Lilo imọ-ẹrọ itanna, alloy tin-silver (Sn-Ag) ti wa ni ipamọ ni ipo ṣiṣi lati dagba awọn bumps. Ni aaye yii, awọn bumps kii ṣe iyipo ati pe wọn ko ti tun pada, bi o ṣe han ninu aworan ideri.

6. PR Strip:

Lẹhin ti itanna eletiriki ti pari, photoresist ti o ku (PR) yoo yọkuro, ṣiṣafihan ipele irugbin irin ti a bo tẹlẹ.

7. UBM Etching:

Yọ UBM irin Layer (Ti/Cu) kuro ayafi ni agbegbe ijalu, nlọ nikan ni irin labẹ awọn bumps.

8. Atunse:

Kọja nipasẹ titaja atunsan lati yo awọ-iyẹfun alloy tin-fadaka ki o jẹ ki o ṣàn lẹẹkansi, ti o ṣe apẹrẹ bọọlu ti o dan.

9. Ibi Chip:

Lẹhin ti isọdọtun isọdọtun ti pari ati pe o ti ṣẹda awọn ikọlu, ibi-pirún naa yoo ṣe.

Pẹlu eyi, ilana isipade ti pari.

Ni titun to nbọ, a yoo kọ ilana nipa fifi sibẹ.