Jẹ ki ’ s tẹsiwaju lati kọ ẹkọ nipa ibi-pipẹ.

Bi o ṣe han ninu aworan ideri.

1. Awọn Chips ti a gbe soke pẹlu Awọn Iyọ:

Ni igbesẹ yii, a ti ge wafer naa sinu awọn eerun kọọkan, ti o faramọ fiimu bulu tabi fiimu UV. Nigbati o ba n gbe awọn eerun naa ni a beere, awọn pinni naa fa lati isalẹ, rọra titari si ẹhin ti ërún, diẹ gbe e soke. Ni akoko kanna, nozzle igbale mu ni pipe ni ërún lati oke, nitorinaa yọkuro chirún lati fiimu bulu tabi fiimu UV.

2. Chip Iṣalaye:

Lẹhin ti chirún ti gbe soke nipasẹ awọn igbale nozzle, o ti wa ni koja si awọn imora Ori, ati nigba ti handoff, awọn iṣalaye ti awọn ërún ti wa ni yi pada ki awọn ẹgbẹ pẹlu awọn bumps koju si isalẹ, setan lati mö pẹlu sobusitireti.

3. Chip Alignment:

Awọn bumps chirún yiyi ti wa ni deede deede pẹlu awọn paadi lori sobusitireti apoti. Iṣe deede titete jẹ pataki lati rii daju pe ijalu kọọkan ṣe deede deede pẹlu ipo paadi lori sobusitireti. Flux ti wa ni lilo si awọn paadi lori sobusitireti, eyiti o ṣe iranṣẹ lati sọ di mimọ, dinku ẹdọfu oju lori awọn boolu ti o ta ọja, ati igbelaruge sisan ti solder.

4. Chip Bonding:

Lẹhin titete, chirún naa jẹ rọra gbe sori sobusitireti nipasẹ Ori Isopọ, atẹle nipa lilo titẹ, iwọn otutu, ati gbigbọn ultrasonic, eyiti o fa ki awọn boolu solder yanju lori sobusitireti, ṣugbọn yi ni ibẹrẹ mnu ni ko lagbara.

5. Atunse:

Iwọn otutu giga ti ilana titaja atunsan yoo yo ti o si nṣan awọn boolu ti o ta ọja, ṣiṣẹda olubasọrọ ti ara ti o ni ihamọ laarin awọn bumps chirún ati awọn paadi sobusitireti. Profaili iwọn otutu fun titaja atunsan ni pẹlu iṣaju, Ríiẹ, atunsan, ati awọn ipele itutu agbaiye. Bi iwọn otutu ti n lọ silẹ, awọn boolu didà didà awọn boolu n ṣe atunṣe, ni pataki mimu asopọ pọ laarin awọn boolu ti o ta ati awọn paadi sobusitireti.

6. Fifọ:

Lẹhin ti isọdọtun sisan pada ti pari, ṣiṣan ti o ku yoo wa ti o faramọ awọn aaye ti chirún ati sobusitireti. Nitorinaa, aṣoju mimọ kan pato ni a nilo lati yọ iyoku ṣiṣan kuro.

7. Isalẹ:

resini iposii tabi ohun elo ti o jọra ni a ti itasi sinu aafo laarin chirún ati sobusitireti. Resini iposii ni akọkọ n ṣiṣẹ bi ifipamọ lati ṣe idiwọ awọn dojuijako ninu awọn bumps nitori aapọn pupọ lakoko lilo atẹle.

8. Ṣiṣe:

Lẹhin ti awọn ohun elo encapsulant ti ni arowoto ni iwọn otutu ti o yẹ, ilana imudọgba ni a ṣe, ti o tẹle nipasẹ idanwo igbẹkẹle ati awọn ayewo miiran, ipari gbogbo ilana imudani chirún.

Iyẹn ni gbogbo alaye nipa chirún isipade ni ilana SMT. Ti o ba fẹ lati ni imọ siwaju sii, kan gba aṣẹ pẹlu wa.