Jẹ ki a tẹsiwaju lati ṣafihan apakan miiran ti awọn ofin PCB SMT.

Awọn ofin ati itumọ ti a ti ṣe ni akọkọ tẹle IPC-T-50. Awọn itumọ ti samisi pẹlu aami akiyesi (*) wa lati IPC-T-50.

1.   Ohun ti o npo lọwọ: Tun mọ bi lẹẹ-ni-iho , pin-in-hole, tabi awọn ilana pin-in-lẹẹmọ fun awọn paati iho, eyi jẹ iru titaja nibiti a ti fi awọn oludari paati sinu lẹẹ ṣaaju ki o to tun pada.

2.   Ayipada: Ilana ti yiyipada iwọn ati apẹrẹ ti awọn iho.

3.   Ipilẹṣẹ: stencil pẹlu awọn apertures ti o tobi ju awọn paadi ti o baamu tabi awọn oruka lori PCB.

4.   Paadi: Ilẹ ti o ni irin lori PCB ti a lo fun itanna asopọ ati ki o ti ara asomọ ti dada-òke irinše.

5.   Squeegee: roba tabi abẹfẹlẹ irin ti o yipo daradara daradara. solder lẹẹ kọja awọn stencil dada ati ki o kun apertures. Ojo melo, awọn abẹfẹlẹ ti wa ni agesin lori itẹwe ori ati ki o ti wa ni angled ki awọn titẹ sita eti ti awọn abẹfẹlẹ ṣubu sile awọn itẹwe ori ati awọn siwaju oju ti awọn squeegee nigba ti titẹ sita ilana.

6.   BGA Boṣewa: Akoj Akoj Bọlu pẹlu ipolowo bọọlu kan ti 1mm [39mil] tabi tobi.

7.   Stencil: Ohun elo kan ti o ni fireemu, apapo, ati dì tinrin pẹlu ọpọlọpọ awọn iho nipasẹ eyiti a ti gbe lẹẹ, alemora, tabi awọn alabọde miiran sori PCB kan.

8.  

9.   Imọ-ẹrọ Surface-Mount (SMT)*: Ayika imọ-ẹrọ apejọ nibiti awọn asopọ itanna ti awọn paati ṣe nipasẹ awọn paadi adaṣe lori dada.

10.   Nipasẹ-Iho Technology (THT)*: A Circuit imọ-ẹrọ apejọ nibiti awọn asopọ itanna ti awọn paati ṣe nipasẹ awọn iho-itọpa.

11.   Ultra-Fine Pitch Technology: Surface mount technology where the Ijinna aarin-si aarin laarin awọn ebute solder paati jẹ ≤0.40 mm [15.7 mil].

Ninu nkan ti o tẹle, a yoo kọ ẹkọ nipa awọn ohun elo SMT Stencil.