Itumo “LAYER” ni iṣelọpọ PCB.(Apá 1)

Loni a yoo sọ fun ọ kini itumọ ati kini pataki ti “Layer” ni iṣelọpọ PCB.

2024/10/16

Ifihan ti Chip Flip ni Imọ-ẹrọ SMT. (Apá 3)

Jẹ ki a tẹsiwaju lati kọ ẹkọ ilana nipa ṣiṣẹda awọn bumps. 1. Wafer ti nwọle ati mimọ 2. PI-1 Litho: (Aworan Fọtolithography akọkọ Layer: Polyimide Coating Photolithography) 3. Ti / Cu Sputtering (UBM) 4. PR-1 Litho (Fọtolithography Layer Keji: Photoresis Photolithography) 5. Sn-Ag Plating 6. PR rinhoho 7. UBM Etching 8. Atunse 9. Chip Gbe

2024/10/15

Ifihan ti Chip Flip ni Imọ-ẹrọ SMT. (Apá 2)

Ninu nkan iroyin ti tẹlẹ, a ṣafihan kini chirún isipade jẹ. Nitorinaa, kini ṣiṣan ilana ti imọ-ẹrọ chirún isipade? Ninu nkan iroyin yii, jẹ ki a ṣe iwadi ni awọn alaye ṣiṣan ilana kan pato ti imọ-ẹrọ isipade chirún.

2024/10/15

Ifihan ti Chip Flip ni Imọ-ẹrọ SMT. (Apá 1)

Ni akoko ikẹhin ti a mẹnuba “pipi isipade” ni tabili imọ-ẹrọ iṣakojọpọ chirún, lẹhinna kini imọ-ẹrọ isipade isipade? Nitorinaa jẹ ki a kọ iyẹn ni tuntun oni.

2024/10/14

Awọn oriṣiriṣi Awọn iho lori PCB (Apá 3.)

Jẹ ki a tẹsiwaju lati kọ ẹkọ nipa awọn oriṣiriṣi awọn iho ti a rii lori HDI PCB.1.Iho iho 2.Iho-afọju-iho 3.Iho-igbesẹ kan.

2024/10/10

Awọn oriṣiriṣi Awọn iho lori PCB (Apá 2.)

Jẹ ki a tesiwaju lati ko eko nipa awọn orisirisi orisi iho ri lori HDI PCB. 1.Afọju Nipasẹ 2.Ti a sinNipasẹ 3.Iho iho.

2024/10/10

Awọn oriṣiriṣi Awọn iho lori PCB (Apá 1.)

Loni, jẹ ki ká ko nipa awọn orisirisi orisi iho ri lori HDI PCBs. Awọn oriṣiriṣi awọn iho lọpọlọpọ lo wa ti a lo ninu awọn igbimọ iyika ti a tẹjade, gẹgẹ bi afọju nipasẹ, ti a sin nipasẹ, nipasẹ awọn iho, ati awọn iho liluho pada, microvia, awọn ihò ẹrọ, awọn iho idalẹnu, awọn ihò ti ko tọ, awọn iho tolera, ipele akọkọ nipasẹ, keji-ipele nipasẹ, kẹta-ipele nipasẹ, eyikeyi-tier nipasẹ, oluso nipasẹ, Iho Iho, counterbore ihò, PTH (Plasma Nipasẹ-Iho) ihò, ati NPTH (Non-Plasma Nipasẹ-Iho) ihò, laarin awon miran. Emi yoo ṣafihan wọn ni ọkọọkan.

2024/10/09

Idagbasoke AI Awọn okunfa Idagbasoke Igbakana ti HDI PCB, HDI PCB Di Didi pupọ ati Gbajumo

Bi aisiki ti ile-iṣẹ PCB ti n dide diẹdiẹ ati idagbasoke isare ti awọn ohun elo AI, ibeere fun awọn PCB olupin n pọ si nigbagbogbo.

2024/10/09

PCB olupin ti AI-ṣiṣẹ gbamu sinu Aṣa Tuntun.

Bi AI ṣe di ẹrọ ti iyipo tuntun ti Iyika imọ-ẹrọ, awọn ọja AI tẹsiwaju lati faagun lati awọsanma si eti, ni iyara dide ti akoko nibiti “ohun gbogbo jẹ AI”.

2024/10/09

PCB Iyara Giga FPGA (Apá 2.)

Inki iboju solder pupa ti o ni imọlẹ, fifin goolu + ilana itọju oju-ika goolu ti 30U', jẹ ki gbogbo ọja han ni ipari-giga.

2024/10/08